TECNOLOGÍA E INFORMÁTICA: HALLAN LA SOLUCIÓN PARA EL SOBRECALENTAMIENTO DE LA IA Y CENTROS DE DATOS

 

Ingenieros Hallan La Solución para el Sobrecalentamiento de la IA y Centros de Datos

Los ingenieros de la Universidad de California en San Diego han desarrollado una innovadora membrana de enfriamiento evaporativo pasivo que promete revolucionar la disipación de calor en componentes electrónicos y centros de datos.



Esta tecnología utiliza la evaporación natural para eliminar el calor de chips y servidores, ofreciendo una alternativa eficiente y de bajo consumo energético a métodos tradicionales como ventiladores, disipadores o bombas de líquido. Además, reduce significativamente el uso de agua en comparación con sistemas actuales.

Con el crecimiento explosivo de la inteligencia artificial (IA) y la computación en la nube, la refrigeración de centros de datos representa hasta el 40% del consumo energético total.

Si las tendencias continúan, la demanda global de energía para enfriamiento podría duplicarse para 2030. La nueva membrana de fibra, compuesta por poros microscópicos interconectados, atrae líquido refrigerante por capilaridad desde microcanales.

Al evaporarse, disipa el calor sin necesidad de energía adicional, logrando un flujo superior a métodos convencionales.

El estudio detalla cómo esta membrana porosa supera desafíos previos. Intentos anteriores fallaban por poros demasiado pequeños (obstrucciones) o grandes (ebullición no deseada). Aquí, el diseño con poros interconectados del tamaño óptimo asegura evaporación estable y eficiente. Liderado por el profesor Renkun Chen, junto a Shengqiang Cai y Abhishek Saha, el equipo incluye a Tianshi Feng y Yu Pei como coautores principales.

En pruebas, la membrana soportó flujos de calor superiores a 800 vatios por centímetro cuadrado, uno de los niveles más altos registrados, manteniendo estabilidad durante horas. Originalmente diseñada para filtración, su adaptación al enfriamiento evaporativo sorprendió por su rendimiento excepcional con refuerzo mecánico.

Aunque opera por debajo de su límite teórico, el equipo optimiza la tecnología para integrarla en prototipos de placas frías para CPU y GPU. Planeando una empresa emergente para comercializarla, esta innovación podría mitigar el sobrecalentamiento de la IA y promover data centers más sostenibles.

Financiada por la Fundación Nacional de Ciencias, la investigación resalta el potencial de reinventar materiales para nuevas aplicaciones en eficiencia energética.






https://youtube.com/shorts/bvdUgYBaQys

Fuente: https://scitechdaily.com/ai-is-overheating-this-new-technology-could-be-the-fix/

(Imagen creada con IA)

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